崴泰科技BGA返修臺VT-360通過三星公司嚴(yán)格的評審，并成功交付使用，三星公司是一家全球領(lǐng)先的電子工業(yè)企業(yè)，財富世界500強(qiáng)公司，2015年手機(jī)銷量全球排名第一。

崴泰科技團(tuán)隊(duì)經(jīng)過對產(chǎn)品不斷的研發(fā)和改善，達(dá)到與三星公司的合作標(biāo)準(zhǔn)，至于三星公司選擇的BGA返修臺VT-360的產(chǎn)品都有哪些功能特點(diǎn)呢，具體可以參照以下功能特點(diǎn)。

BGA返修臺VT-360是主要加熱方式是以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔的BGA返修機(jī)器，它具有高精度，高柔性等特點(diǎn)，它可以針對服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進(jìn)行返修。

相比于傳統(tǒng)的BGA返修臺的，崴泰科技BGA返修臺VT-360具有領(lǐng)先的地位，首先其具有全球領(lǐng)先的RGBW影像系統(tǒng)，能夠看得更清晰、精準(zhǔn)的。然后相對于普通的返修站VT-360還具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)(即三溫區(qū)設(shè)計(jì))和七點(diǎn)一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機(jī)器還具有多重安全保護(hù)功能，防止員工在操作過程中發(fā)生意外。

BGA返修臺對于功能的控制方面還需要在以下幾方面進(jìn)行控制：

降溫控制：必須能夠控制降溫速率，這是取得良好焊接效果的必要條件。

頂部加熱：應(yīng)能準(zhǔn)確自由地控制升、降溫速率，因此加熱體應(yīng)具有低密度、熱惰性小等性能。

底部加熱：應(yīng)能保證電路板表面加熱區(qū)對角線溫差小，而且具有低密度、低熱惰性等性能。

噴嘴結(jié)構(gòu)：應(yīng)能夠保證加熱溫度均勻，對角線溫差小。

由此可以得出，崴泰科技BGA返修臺VT-360在生產(chǎn)研發(fā)過程中不但是產(chǎn)品技術(shù)遙遙領(lǐng)先，對于用戶的使用安全和體驗(yàn)也是充分考慮的。所以三星公司選擇了我們的BGA返修臺VT-360。如需了解更多關(guān)于BGA返修臺VT-360的性能可以點(diǎn)擊>>>BGA返修臺