VT-870是一款通過激光脈沖對錫球直接加熱，熔化后直接噴射到芯片焊盤焊接成球的全自動設(shè)備，適用于BGA、CSP、模塊、基板等器件植球或點球。

一、產(chǎn)品特點

• 高精密、高柔性的錫球植入系統(tǒng)
• 自動識別Mark點
• 植球軌跡可以任意設(shè)定
• 在線&離線任意切換
• 高速收球裝置，靈活易用

二、產(chǎn)品參數(shù)

本文《全自動BGA激光植球機VT-870用于BGA、CSP、模塊、基板等器件的植球或點球》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://hwg96.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載請注明出處，謝謝合作!