崴泰科技BGA植球設(shè)備整體方案成功通過(guò)華為評(píng)審下單。崴泰科技為華為提供了BGA植球BGA整體解決方案及配套設(shè)備配套自動(dòng)植球機(jī)、BGA氮?dú)饣睾笭t等。

交付華為BGA植球設(shè)備都有什么特點(diǎn)呢，接下來(lái)由崴泰科技簡(jiǎn)單的做一下介紹：

自動(dòng)植球機(jī)簡(jiǎn)介：

又稱(chēng)BGA植錫球機(jī)BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動(dòng)錫球植入機(jī)，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類(lèi)BGA器件的植球。

BGA氮?dú)饣睾笭t簡(jiǎn)介：

又稱(chēng)錫球氮?dú)饣睾笭tTU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮?dú)夂附訝t，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類(lèi)型BGA芯片植球后錫球回焊。

崴泰科技BGA植球設(shè)備整體方案能夠快速，高效的對(duì)BGA進(jìn)行一顆多模植球，而且有錫球收集裝置，人性化的設(shè)計(jì)，充分考慮了用戶(hù)使用的體驗(yàn)性，這是華為公司在眾多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中選擇了我司產(chǎn)品，在此感謝華為公司對(duì)我司的支持，我司將會(huì)研制出更高品質(zhì)的產(chǎn)品回饋各位客戶(hù)。

本文由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://hwg96.cn撰寫(xiě)，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!