隨著芯片被廣泛的運用，很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中也大量的使用SMT工藝和表面貼裝元器件。那么在焊接過程中需要使用到回流焊機來對芯片元器件進行焊接，那么今天崴泰科技BGA返修臺廠家小編就給大家介紹一下熱風回流焊溫度設置方法。

一、熱風回流焊溫度曲線介紹

對熱風回流焊來講，我們可以把溫度曲線分為預熱區(qū)，保溫區(qū)，回流區(qū)和冷卻區(qū)這幾個過程，在焊接過程中需要使用助焊劑清除焊件表面氧化物焊膏的熔融，再流動與焊膏冷卻凝固。經(jīng)過以上步驟回流焊接完成后的快速冷卻有助于得到一個明亮的焊點，與飽滿的外形，較低的接觸角度，而緩慢冷卻的話很容易會導致其PAD的更多分解物進入錫中，產(chǎn)生一些灰暗毛躁的焊點，甚至還會引起沾錫不良和弱焊點結合力等后果，一般來講冷卻區(qū)降溫的速率在-4攝氏度以內(nèi)，冷卻溫度至75攝氏度即可，一般情況下也都需要使用冷卻風扇對其進行強行冷卻處理。

二、熱風回流焊溫度曲線設置方法

首先我們要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類
A.影響爐溫的關鍵地方是：
1.各溫區(qū)的溫度設定數(shù)值
2.各加熱馬達的溫差
3.鏈條及網(wǎng)帶的速度
4.錫膏的成份
5.PCB板的厚度及元件的大小和密度
6.加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度
7.加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等
B.回流焊的分區(qū)情況：
1.預熱區(qū)(又名：升溫區(qū))
2.恒溫區(qū)(保溫區(qū)/活性區(qū))
3.回流區(qū)
4.泠卻區(qū)
根據(jù)什么設置回流焊機溫度曲線
1、根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進行設置具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線;
2、根據(jù)PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等;
3、根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。
4、根據(jù)設備的具體情況，例如：加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回(再)流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
圖一(無鉛溫度曲線)

無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖(一)所示：
1、預熱區(qū)
預熱區(qū)升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區(qū)的升溫率(由于本測試儀是采用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區(qū)，時間146-46=100S，由于室溫為26度 175-26=149度 升溫率為;149度/100S=1.49度/S)
2、恒溫區(qū)
恒溫區(qū)的最高溫度是200度左右，時間為80S，最高溫度和最低溫度差25度
3、回流區(qū)
回流區(qū)的最高溫度是245度，最低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右;回流區(qū)的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照(如何正確的設定溫度曲線)可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個回流的時間大概是60S
4、泠卻區(qū)
泠卻區(qū)的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S
圖二(有鉛回流焊溫度曲線)

圖(二)所示：泠卻溫度曲線沒有同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關系(對稱分布)所以上圖并非為理想標準曲線
圖(三)理想標準回流焊溫度曲線(黑線)

三、熱風回流焊溫度各個階段分析

能過以上步驟完成了熱風回流焊溫度曲線設置方法，接著就要分析一下各個階段回流焊的溫度了，熱風回流焊溫度曲線分為四個階段：回流焊預熱溫度、回流焊均熱溫度、回流焊回流焊接溫度、回流焊冷卻溫度。
1、熱風回流焊溫度預熱階段分析
回流焊預熱階段主要是需要把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)掉。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。我們在進行預熱的時候要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命和造成錫膏的塌陷，引起短路的危險。

2、熱風回流焊均熱溫度階段分析
熱風回流焊均熱溫度主要是減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊，防止焊接翹起，大體積的元件冷焊等問題。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應，增大焊件表面潤濕性能，使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。所以在均熱溫度階段我們需要分析是否控制好溫度，保證保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。
3、回流焊回流焊接溫度階段分析
回流焊回流階段溫度一般會高于回流線的溫度183攝氏度，錫膏在這個時候會發(fā)生潤濕反應，然后生成金屬間化合物層。到達最高溫度(215 ℃左右)，然后全自動回流焊開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固?；亓鲄^(qū)同樣應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊?；亓鲄^(qū)的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。在回流區(qū)的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，最高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。
4、回流焊溫度冷卻階段分析
要想擁有好看，光亮，平滑的焊點，我們必須要控制好回流焊的溫度冷卻過程，因為如果冷卻不好的話會產(chǎn)生很多問題，比如元件彎曲，焊點無光，焊點表面有很多突起的毛刺。所以我們在對回流焊進行冷卻時一定要控制好溫度曲線。

四、熱風回流焊溫度會受到哪些因素影響

因為熱風回流焊的溫度控制直接影響著回流焊的質(zhì)量好壞，因為回流焊的焊接工藝窗口比較小，所以我們要采用橫向溫度的控制方法。熱風回流焊橫向溫度曲線正常情況受到以下因素的影響。
1、熱風回流焊的熱風傳遞過程
在無鉛焊接時，我們需要注意熱效率在傳遞過程中的損耗。特別是像一些大熱容量的元器件，如果受熱不夠很容狗日的造成溫度不足。
2、熱風回流焊熱傳遞方法
一般我們都是采用熱風微循環(huán)的加熱方式，把出風口對準加熱板孔吹氣，讓熱風在小范圍內(nèi)流動。小循環(huán)的設計由于熱風的流動集中且有明確的方向性。這樣的熱風加熱熱傳遞效果增加15%左右，而熱傳遞效果的增加對減少大小熱容量器件的橫向溫差會起到較大的作用。
3、熱風回流焊鏈速的控制
鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟爐溫曲線的設置取決于焊膏的要求，所以無限制的降低鏈速在實際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實的。
4、熱風回流焊風速與風量的控制
我們在對風速和風量的控制過程中需要注意風扇的轉(zhuǎn)速盡量減少設備抽排風量以夠了對爐內(nèi)熱風流動造成影響。還有一個是設備的穩(wěn)定性，如果設備不穩(wěn)定很容易跳出工藝窗口導致冷焊或原器件損壞，所以我們在對熱風回流焊風速和風量控制時也不要忘記了對設備穩(wěn)定性進行測試。
總結，通過以上對熱風回流焊的溫度曲線介紹，設置，分析及回流焊的影響因素詳細分析，相信大家都很清楚熱風回流焊溫度設置方法了，希望本文能夠幫助大家。