BGA返修設(shè)備動態(tài)

• SMD激光返修系統(tǒng)VT-360LSL_適用于貼片電阻/電容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修【2023新款】2023-08-07
• 高精度芯片研磨機(jī)VT-630動態(tài)測距自動完成芯片研磨2023-08-04
• bga返修臺工藝流程，返修溫度曲線確定2022-11-23
• BGA返修臺溫度曲線正確設(shè)置方法2017-09-27
• BGA芯片返修溫度設(shè)置方法（2017年最新指導(dǎo)資料）2017-09-27
• BGA返修操作過程中常見問題匯總2017-09-26
• BGA焊臺什么牌子好2017-09-26
• BGA芯片自動貼裝返修臺哪家好2017-09-25
• 高精度焊接BGA返修臺有什么特點(diǎn)2017-09-25
• BGA返修臺訂單不斷 就是看中了崴泰品牌2017-08-30
• BGA返修設(shè)備維修商投資籌建過程中如何規(guī)避風(fēng)險2017-08-30
• 史上最小尺寸的SSD面世，BGA返修行業(yè)即將迎來洗牌2017-08-28
• 大服務(wù)器主板BGA芯片返修設(shè)備哪個牌子好2017-08-22
• 為什么BGA返修焊接時會出現(xiàn)焊料結(jié)塊2017-07-28
• BGA返修時出現(xiàn)一粒粒的珠子是什么原因造成的2017-07-27
• BGA返修會出現(xiàn)哪些問題2017-07-26
• BGA封裝優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)匯總2017-07-25
• 怎么樣用一臺BGA返修臺搞定芯片的返修2017-07-24
• BGA返修除錫、植球、焊接流程及出現(xiàn)空焊和短路的原因分析2017-07-21
• 高端紅外線bga焊臺廠家2017-07-20