如何使用熱風(fēng)槍進(jìn)行bga封裝焊接，一般進(jìn)行BGA封裝焊接的話都是使用BGA返修臺來實(shí)現(xiàn)的，但是有些經(jīng)驗(yàn)充足的技術(shù)工程師，用熱風(fēng)槍就能實(shí)現(xiàn)封裝焊接。崴泰科技告訴您，在操作過程中需要注意以下幾點(diǎn)：

焊接時(shí)要注意器件邊上的器件和溫度：

雖然用熱風(fēng)槍可以解決一些問題，重點(diǎn)是檢測設(shè)備太貴，沒有經(jīng)過檢測的BGA封裝焊接不但不以保證成功率，還會有安全風(fēng)險(xiǎn)。所以要控制好熱風(fēng)槍的溫度，就必須要做個(gè)能保持溫度穩(wěn)定的鋁平臺，在PCB上的焊盆鍍上錫，調(diào)整好PGA的IC,在平臺上加熱，等到錫熔化后，由于表面的張力作用，引腳自動準(zhǔn)確對位。一般使用手工焊BGA的都是使用熱風(fēng)槍來進(jìn)行的，不過一般小廠家都不會進(jìn)行檢驗(yàn)，直接通電用了，而大廠家因?yàn)橛幸惶讎?yán)格的質(zhì)量控制體系，所以一定會檢驗(yàn)合格了才能使用的。

如果有焊臺會更容易焊貼片，比BGA還容易焊。鋼網(wǎng)加熱風(fēng)槍加錫漿膏通常用來維修手機(jī)或做實(shí)驗(yàn)。返修費(fèi)用太昂貴，大工廠通常用回流焊加X光機(jī)檢查。

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封裝焊接時(shí)需要借助視頻工具：

因?yàn)槿绻麤]有視頻工具的話，可能看不清BGA某部份細(xì)節(jié)情況。
所以在使用熱風(fēng)槍進(jìn)行bga封裝焊接時(shí)，一定要注意以上兩點(diǎn)問題了，掌握了技巧后，一般少量的BGA返修問題可以通過手動的方法去解決的，但是如果需要進(jìn)行大批量的返修還是需要購買專業(yè)的BGA返修臺來返修的，這樣返修良率也可以得到保證。

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