怎么樣不用自動植球機(jī)焊接BGA呢，在BGA芯片興起之初，因?yàn)闆]有賣植錫網(wǎng)的。所以那時的技術(shù)工程序師就摸索著研究直接焊接的方式，對于個體戶來說比較適用，如果是芯片多的大公司來說這種返修方法行不通。

　　那么怎么操作不用植球錫機(jī)焊接BGA的，方法如下：

　　等焊接的主板焊點(diǎn)處涂上焊油，把烙鐵頭上掛一點(diǎn)錫，接觸焊點(diǎn)后做劃小圓圈狀迅速移動烙鐵，使所有焊點(diǎn)上多余的的錫都被烙鐵帶走。

　　BGA芯片也做同樣的處理。這時你會發(fā)現(xiàn)處理過的焊點(diǎn)很平整，高低基本一致，雖然錫很少但仔細(xì)看還是呈中間略凸的球面形。

　　然后把焊油擦去一些(沒有焊油會影響焊接質(zhì)量，焊油太多會造成芯片在主板上滑動不好定位)。最后把芯片放在主板上，位置擺正不能有太多偏差，用風(fēng)槍吹焊。等錫完全融化時，用鑷子尖點(diǎn)芯片正中心稍用力向下壓住，使芯片緊貼主板。鑷子不能動，移去風(fēng)槍，3-4秒錫即可凝固，此時移去鑷子，焊接完畢。

　　多操作幾次就可以了這種方法焊接BGA，除了慢之外只要掌握好，返修良率還是不錯的。而且比植錫省事，尤其是主板上印刷好定位框的那種，太方便了。

　　這種不用植錫球焊接bga的方法我一直使用了很久，之后市面上才有了植錫網(wǎng)的，我每次買回來一試都很好用，根本不用練習(xí)，涂勻錫漿吹焊既成。

　　當(dāng)然這種植錫球方式需要熟練的操作才能夠操作得了的，所以建議如果是有能力的話還是購買自動植球機(jī)返修，返修良率高，更安全。

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