半自動BGA返修臺VT-360M,輕松應對chip01005精密器件返修
VTTECH半自動BGA返修臺VT-360M是一款國產(chǎn)高端BGA返修設(shè)備(BGA返修臺又稱為熱風拆焊臺、BGA維修臺),加熱方式以熱風循環(huán)為主,紅外為輔,光學對位進行返修的機器。具有高精度,高柔性等特點,適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、Chip01005、屏蔽框、模組等精密器件返修。
一、產(chǎn)品特點
1、獨立控制的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計、底部主加熱獨立升降
2、全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng),輕松應對精密器件返修
3、BGA器件移除、貼裝、焊接一體化設(shè)計
4、模塊化設(shè)計,支持chip01005移除、除錫、貼裝、焊接
5、不同的操作權(quán)限設(shè)置,預防任意修改機器設(shè)置
6、與MES無縫對接,實現(xiàn)4M追溯
7、機器多重安全保護功能
二、成功案例

崴泰科技半自動BGA返修臺VT-360M完美返修高精密器件Chip01005和Chip01002

VT-360M通過定制不同的吸嘴,能夠輕松返修不同類型的屏蔽框、屏蔽罩BGA

半自動BGA返修臺VT-360M通過獨立控溫的三部分發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合,輕松應對密間距BGA芯片的返修。如相鄰之間的4mm芯片返修操作時,另一BGA錫球溫度低于183℃,成功返修密間距BGA

半自動BGA返修臺VT-360M具有優(yōu)越的溫控性能和獨特的加熱裝置,在返修屏蔽蓋過程中能夠保證屏蔽蓋BGA之間的溫差>30℃以上,而且蓋內(nèi)BGA錫球溫度低于200℃,有效避免二次熔錫
三、產(chǎn)品參數(shù)

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