崴泰科技BGA除錫、植球、焊接整體返修設(shè)備交付海思半導(dǎo)體使用。主要是應(yīng)用于金屬BGA凹洞型POP等超大型BGA及裸晶圈等BGA除錫，植球，焊接。

交付海思半導(dǎo)體的BGA返修設(shè)備都有什么特點(diǎn)呢，接下來(lái)由崴泰科技簡(jiǎn)單的做一下介紹：

BGA自動(dòng)除錫機(jī)簡(jiǎn)介：

自動(dòng)除錫機(jī)TU-680(除錫機(jī)又稱除錫風(fēng)刀)是針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除的設(shè)備，具有獨(dú)特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

自動(dòng)植球機(jī)簡(jiǎn)介：

又稱BGA植錫球機(jī)BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動(dòng)錫球植入機(jī)，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球。

BGA回焊爐簡(jiǎn)介：

又稱錫球氮?dú)饣睾笭tTU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮?dú)夂附訝t，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。

崴泰科技BGA返修設(shè)備整體方案能夠快速，高效的對(duì)BGA進(jìn)行一顆多模植球，而且有錫球收集裝置，人性化的設(shè)計(jì)，充分考慮了用戶使用的體驗(yàn)性，這是海思半導(dǎo)體公司在眾多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中選擇了我司產(chǎn)品，在此感謝海思半導(dǎo)體公司對(duì)我司的支持，我司將會(huì)研制出更高品質(zhì)的產(chǎn)品回饋各位客戶。

本文由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://hwg96.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!