崴泰科技自動(dòng)除錫機(jī)TU-680(除錫機(jī)又稱除錫風(fēng)刀)是針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除的設(shè)備，具有獨(dú)特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

• 自動(dòng)除錫機(jī)TU-680機(jī)器能夠全自動(dòng)一鍵式操作，使用簡(jiǎn)單
• 采用的是對(duì)PAD零損害的非接觸式除錫方式
• 可以按照不同的BGA工藝要求，開發(fā)任意溫度曲線，保證BGA返修良率
• 針對(duì)金屬BGA等特殊IC對(duì)熱量的不同要求，機(jī)器具有預(yù)熱模塊，能夠滿足返修要求
• 對(duì)凹洞型PoP、QTN、CSP等特殊器件除錫能夠完美應(yīng)對(duì)

以下為BGA除錫機(jī)針對(duì)非接觸除錫、PoP精密控溫除錫、不同凹洞型器件除錫案例：

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BGA返修設(shè)備大全
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