BGA植球回焊爐(又稱錫球氮氣回焊爐)TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。

崴泰科技TU-380錫球氮氣回焊爐有什么功能特點呢，以下做一個簡單匯總：

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• TU-380在回焊返修是在氮氣環(huán)境下焊接的，有效減少BGA錫球氧化
• BGA植球回焊爐TU-380具有上下兩部份加熱模塊，可以根據(jù)需求靈活調(diào)試任意焊接溫度曲線
• 機器帶有Auto-全自動鍵，托盤可以自動輸送BGA
• 相比于傳統(tǒng)回焊爐，崴泰科技TU-380采用的是非接觸式加熱，保證BGA受熱均勻避免熱沖擊損害BGA芯片

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