崴泰科技PCBA基板除錫機VT-610系列，是全球首款集PCBA基板器件拆焊、除錫于一體的全自動除錫機，主要是針對PCBA基板上的PAD和PTH通孔殘留焊料進行除錫，適用于電路板PCBA基板上任意BGA、CHIP、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔除錫返修。

---

PCBA基板除錫機VT-610產(chǎn)品功能特點簡介：

• 全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫
• 崴泰科技除錫機采用的是非接觸式除錫，有效防止基板PAD零損傷
• 高精度、高柔性、適用任意PCBA基板除錫
• PCBA除錫機VT-610采用半自動/全自動兩種除錫作業(yè)模式，靈活選用
• 獨特的加熱系統(tǒng)適用任意PCBA除錫返修
• 程序化管理，保證相同產(chǎn)品作業(yè)一致性
• 兩種除錫模式，連續(xù)式和跳躍式，輕松應(yīng)對任意PAD焊料清除
• 分級權(quán)限管理，避免任意修改參數(shù)設(shè)置

---

PCBA基板除錫機VT-610返修BGA芯片難點案例：

高精度PCBA基板除錫機滿足高密集智能手機、BGA、屏蔽框、CHIP元件拆焊焊料清除。

VT-610在除錫的時候不接觸焊料清除，預(yù)防PAD松脫變小，綠油受損發(fā)生。

輕松應(yīng)對SMT/THT制程通孔元件，因板底有密集SMT貼片元件無法利用傳統(tǒng)小錫爐返修的問題。

BGA返修設(shè)備大全
BGA返修臺	BGA植球機	BGA植球回焊爐	PCBA基板除錫機	PTH返修臺	自動除錫機	視頻顯微鏡	SMD返修站
BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設(shè)備	BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機	BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設(shè)備	PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機	PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設(shè)備	自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設(shè)備	高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡	SMD返修含熱風拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://hwg96.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載，請注明出處，謝謝!